• 庆翔配资 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

    本报讯 (记者吴文婧)11月16日,芯联集成电路制造股份有限公司(以下简称“芯联集成”688469.SH)正式发布全新碳化硅G2.0技术平台,该平台采用了8英寸....

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